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越南馬來西亞力爭2030年雙邊貿易額達200億美元

越南政府總理範明政與馬來西亞總理安華5月25日在吉隆坡舉行會談,雙方一致同意繼續有效落實雙邊合作機制,力爭2030年平衡提升雙邊貿易額至200億美元。

2024年,雙邊貿易額達142億美元。馬來西亞繼續名列越南十大外國投資者之列,註冊資本總額超過130億美元。

  • 10.06.2025

    越南證券賬戶破千萬 資本市場潛力待發

    根據越南證券託管中心公佈,5月新開帳戶超過19.1萬個,其中大部分為個人帳戶,今年前5個月新開戶總數超過80萬。越南證券帳戶總數已超過1,000萬個,約佔其總人口的10%。 根據越南2030年股市發展策略,到2025年,越南股市市值將達到GDP的100%,到2030年將達到120%;而債券市場將至少佔GDP的47%,到2030年將達到58%。 預計到2025年,越南股市將從邊境市場升級為新興市場,並爭取在2025年加入東協四大股市之列。

  • 28.08.2025

    亞馬遜計畫在越南提供衛星網路服務

    越南科技部已與亞馬遜Amazon就「Kuiper」計畫進行磋商,該計畫旨在透過亞馬遜的低地球軌道(LEO)寬頻網路在越南提供高速衛星網路服務。 亞馬遜「Kuiper」計畫全球授權負責人Gonzalo de Dios先生最近與越南科技部副部長Pham Duc Long會面時表示,該項目計劃部署3200多顆LEO衛星,為偏遠地區、農村地區和島嶼地區提供高速連接。 亞馬遜已在胡志明市成立了亞馬遜「Kuiper」越南有限責任公司。 8月6日,該公司根據越南國會第193號決議提交了一份申請,希望加入一項受控試點項目,提供LEO衛星電信服務。

  • 29.07.2025

    先進晶片封裝FabLab專案在峴港啟動

    Fab-Lab計畫總投資1.8兆越南盾(6,880萬美元),是越南半導體封裝領域的領先者。 項目佔地2288平方米,總可用建築面積超過5700平方米,分為兩個主要區域。 第一區域為實驗室區,致力於先進封裝技術的研發,例如扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、2.5D/3D積體電路、矽中介層和矽橋技術。 第二區域為晶圓試製區,配備包括光刻和晶圓鍵結系統在內的現代化設備,以及符合國際標準的測量和測試系統。 該項目預計於2026年第四季完工並投入運營,設計產能為每年1000萬件,服務國內和國際市場。