29.07.2025
Fab-Lab計畫總投資1.8兆越南盾(6,880萬美元),是越南半導體封裝領域的領先者。 項目佔地2288平方米,總可用建築面積超過5700平方米,分為兩個主要區域。 第一區域為實驗室區,致力於先進封裝技術的研發,例如扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、2.5D/3D積體電路、矽中介層和矽橋技術。 第二區域為晶圓試製區,配備包括光刻和晶圓鍵結系統在內的現代化設備,以及符合國際標準的測量和測試系統。 該項目預計於2026年第四季完工並投入運營,設計產能為每年1000萬件,服務國內和國際市場。
18.07.2025
27.08.2025
美國能源巨頭埃克森美孚的代表在越南中部慶和省進行了實地考察,旨在探討在萬峰經濟區投資100億美元的煉油項目。 根據該集團的初步方案,該綜合體將包含一座先進的煉油廠、一座石化廠、倉儲設施、一個專用港口和輔助技術區。 值得注意的是,這將是埃克森美孚公司在全球的首個低排放煉油項目。 在考察期間,埃克森美孚代表團考察了南萬峰港、萬峰保稅燃油碼頭以及同寧和區寧靜村等重點地點。