
Fab-Lab計畫總投資1.8兆越南盾(6,880萬美元),是越南半導體封裝領域的領先者。
項目佔地2288平方米,總可用建築面積超過5700平方米,分為兩個主要區域。
第一區域為實驗室區,致力於先進封裝技術的研發,例如扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、2.5D/3D積體電路、矽中介層和矽橋技術。
第二區域為晶圓試製區,配備包括光刻和晶圓鍵結系統在內的現代化設備,以及符合國際標準的測量和測試系統。
該項目預計於2026年第四季完工並投入運營,設計產能為每年1000萬件,服務國內和國際市場。