08.08.2025
29.07.2025
Fab-Lab計畫總投資1.8兆越南盾(6,880萬美元),是越南半導體封裝領域的領先者。 項目佔地2288平方米,總可用建築面積超過5700平方米,分為兩個主要區域。 第一區域為實驗室區,致力於先進封裝技術的研發,例如扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、2.5D/3D積體電路、矽中介層和矽橋技術。 第二區域為晶圓試製區,配備包括光刻和晶圓鍵結系統在內的現代化設備,以及符合國際標準的測量和測試系統。 該項目預計於2026年第四季完工並投入運營,設計產能為每年1000萬件,服務國內和國際市場。
03.06.2025
6月1日下午,CMC Technology & Solution在越南總理範明政及多位高級官員的見證下,為其河內CMC創意空間(CCS Hanoi)舉行了奠基儀式。 CCS Hanoi 耗資3億美元,被譽為越南推動創新和數碼化轉型的關鍵部分,佔地1.1萬平方米,地上23層,地下3層,總建築面積超過9萬平方米。 這是CMC繼胡志明市首個創意空間-CCS Tan Thuan之後,在越南打造的第二個同類設施。 該中心將作為一個名為C.OpenAI的開放式人工智慧中心,旨在打造一個全面的科技生態系統,包括先進的資料中心、研發實驗室、培訓設施和新創企業孵化區,並僱用超過5000名工程師。