先進晶片封裝FabLab專案在峴港啟動

Fab-Lab計畫總投資1.8兆越南盾（6,880萬美元），是越南半導體封裝領域的領先者。

項目佔地2288平方米，總可用建築面積超過5700平方米，分為兩個主要區域。

第一區域為實驗室區，致力於先進封裝技術的研發，例如扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、2.5D/3D積體電路、矽中介層和矽橋技術。

第二區域為晶圓試製區，配備包括光刻和晶圓鍵結系統在內的現代化設備，以及符合國際標準的測量和測試系統。

該項目預計於2026年第四季完工並投入運營，設計產能為每年1000萬件，服務國內和國際市場。