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先進晶片封裝FabLab專案在峴港啟動

Fab-Lab計畫總投資1.8兆越南盾(6,880萬美元),是越南半導體封裝領域的領先者。
項目佔地2288平方米,總可用建築面積超過5700平方米,分為兩個主要區域。
第一區域為實驗室區,致力於先進封裝技術的研發,例如扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、2.5D/3D積體電路、矽中介層和矽橋技術。
第二區域為晶圓試製區,配備包括光刻和晶圓鍵結系統在內的現代化設備,以及符合國際標準的測量和測試系統。
該項目預計於2026年第四季完工並投入運營,設計產能為每年1000萬件,服務國內和國際市場。
  • 25.08.2025

    2025年第34週新聞速報

  • 31.07.2025

    胡志明市居民留居率全球第二,領先新加坡

    根據Gensler研究所發布的《城市脈搏2025》報告,胡志明市已超越新加坡,在全球65個居民表示不願離開、留守力最強的城市榜單中位居第二。 報告發現,61%的南部都會受訪者表示有強烈的留守意願。中國台北以64%的留守意願位居榜首,新加坡以59%的留守意願位居第三,悉尼(58%)和柏林(51%)則位居第三。 此外,83%的胡志明市居民表示對城市生活“滿意”或“非常滿意”,這使得胡志明市在居民滿意度方面位居全球前列。 《城市脈搏2025》由全球最大的建築設計公司Gensler研究所開展。該調查收集了來自29個國家/地區的3.3萬人的回复,重點關注影響人們留在或離開他們稱之為家鄉的城市的因素。

  • 22.07.2025

    今年上半年匯往胡志明市的匯款預計達 52.3 億美元

    根據越南國家銀行統計,今年上半年,匯往胡志明市的匯款總額超過52.3億美元。 第二季度,匯往胡志明市的匯款總額估計接近28.2億美元,季增16.9%,年增22.1%。 上半年,來自非洲的匯款總額年增130.8%,增幅最高。其次是亞洲,增幅為16%,美洲為11.9%。 去年,匯往胡志明市的匯款總額超過95.4億美元。其中,來自亞洲和美洲的匯款佔比最大,達82.2%。